■年収
550～700万円
■仕事内容
同社は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空や成膜を用いた応用装置の製造、販売、サービスを行っています。
同社の製品は、PC、スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。
組込みソフトウェアエンジニアとして、機械設計担当者、電気設計担当者と連携し、半導体後工程装置の制御を担当いただきます。
お客様の要望・仕様を確認し、装置の制御を行う組込ソフトを作成します。
【具体的には】
・要件定義/要求分析
・構造設計
・詳細設計
・実装
・テスト
お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
【携わる製品】
(1)半導体製造装置事業
洗浄装置・エッチング装置・アッシング装置・検査装置・ダイボンダ・フリップチップボンダ
(2)フラットパネルディスプレイ製造装置
洗浄装置・剥離装置・エッチング装置・現像装置・インクジェット塗布装置・アウトリードボンダ装置等
(3)真空応用装置事業
スパッタリング装置・真空貼り合わせ装置等
*同社の製品はPC・スマートフォン、液晶など幅広い製品の製造に使用されています。
■求める経験
・C言語による開発経験がある方
・出張が可能な方
【歓迎】
・半導体後工程(Chip Bonder)の知識をお持ちの方
・SEMI上位通信経験をお持ちの方
・半導体製造装置ソフトの経験5年以上
■雇用形態
正社員
■保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 厚生年金基金
■諸手当
通勤手当 家族手当 退職金制度
■休日休暇
完全週休2日制(土日) 祝日 年末年始 特別休日 有給休暇(付与タイミング:入社直後/付与日数5日～23日) 半日休暇制度有り
積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など
